【TechWeb】1月9日新闻，据外洋媒体报道，半导体巨子美光科技扩展新加坡制作产能，斥资70亿美元兴修外地首个高带宽存储器进步封装厂，出产AI所需的进步半导体产物。据报道，美光新工场周三开端开工，估计2026年完工投运，并在2027年开端为公司的总体产能做出奉献。美光科技新建的高带宽存储器（High Bandwidth Memory，简称HBM）进步封装厂，估计能为外地发明1400个失业机遇。美光现在在新加坡有9000名雇员。公然材料表现，高带宽存储器在AI范畴施展着至关主要的感化，它经由过程晋升数据传输速率、支撑更年夜范围的AI模子、进步能效以及处理内存墙成绩，为AI的开展供给了强无力的支撑。周三收盘，美光科技(NASDAQ:MU)股价下跌2.45%99.41美元，总市值约1107.60亿美元。